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    • .bond

    通用顶级域名IDNDNSSEC

    概述

    .bond 是由邦德大学有限公司在 ICANN 新通用顶级域名计划下提出的品牌通用顶级域名。该域名旨在为邦德大学的信息、服务和资源提供一个权威、受限的互联网空间。该顶级域名后来由注册局 ShortDot SA 向公众推广。

    历史

    • 在 ICANN 新通用顶级域名计划中提出；申请字符串的公布日为 2012 年 6 月 13 日。
    • 原始申请者：邦德大学有限公司。
    • 模板元数据显示该顶级域名状态为“已授权”，并列出了将该字符串与 ShortDot SA (优先级 1145) 相关联的注册局/优先级信息。
    • 注册局相关信息中提及的关键人物：Lars Jensen 和 Kevin Kopas。

    使用与受众

    • 主要目标用户（根据申请书所述）：
      • 邦德大学学生和教职工，以便更轻松地访问信息和服务。
      • 邦德大学用于国际品牌传播和受控沟通。
    • 次要用途：在 ShortDot SA 开始推广后，面向更广泛的公众开放注册。

    注册规则

    • 最初意图：一个受限/受控的通用顶级域名，旨在确保品牌真实性和信任度，由邦德大学控制注册，服务于学生、教职工和潜在学生。
    • 申请者预计，大部分注册将用于以学生和教职工为中心的资源，一小部分将用于邦德大学品牌的国际推广。
    • 注册局后来将该顶级域名向公众推广（如注册局/优先级信息所示）。原始资料中未提供关于注册期限、允许字符或具体资格标准的任何技术细节。

    SEO 与品牌影响

    • 申请者将 .bond 视为一种手段，通过在邦德大学控制下提供一个权威命名空间，提升互联网用户和学生的信任度、便利性和实用性。
    • 该顶级域名旨在表明品牌真实性，并为现有和潜在学生提供简化的导航和更清晰的大学内容访问途径。

    运营方

    Shortdot SA

    域名优惠

    注册商价格折扣
    Z.comUS$20.65 US$13.2036
    dynadotUS$1.39 US$1.2411

    Whois

    % IANA WHOIS server
% for more information on IANA, visit http://www.iana.org
% This query returned 1 object

domain:       BOND

organisation: Shortdot SA
address:      29 Boulevard de la Grande-Duchesse Charlotte
address:      Luxembourg L-1331
address:      Luxembourg

contact:      administrative
name:         CEO
organisation: Shortdot SA
address:      29 Boulevard de la Grande-Duchesse Charlotte
address:      Luxembourg L-1331
address:      Luxembourg
phone:        +352621811103
fax-no:       +35227862529
e-mail:       sales@nic.icu

contact:      technical
name:         CTO
organisation: CentralNic
address:      Saddlers House, 4th Floor
address:      44 Gutter Lane
address:      London EC2V 6BR
address:      United Kingdom of Great Britain and Northern Ireland (the)
phone:        +44 20 33 88 0600
fax-no:       +44 20 33 88 0601
e-mail:       tld.ops@centralnic.com

nserver:      A.NIC.BOND 194.169.218.85 2001:67c:13cc:0:0:0:1:85
nserver:      B.NIC.BOND 185.24.64.85 2a04:2b00:13cc:0:0:0:1:85
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whois:        whois.nic.bond

status:       ACTIVE
remarks:      Registration information: http://nic.bond

created:      2014-10-30
changed:      2024-04-18
source:       IANA

    注册商